材料纯度
二氧化硅（SiO₂）含量≥99.95%，羟基含量低至1ppm，杂质极少，高温下不易发生结构分解或相变。
热物理特性
热膨胀系数极低（0.54×10⁻⁶/K，或<1ppm/℃），高温下尺寸稳定性极佳，避免热应力导致的裂纹。
导热系数≤0.035 W/(m·K)，隔热性能优异，减少热传导对材料整体的影响。
化学惰性
耐酸碱腐蚀（除氢氟酸和热磷酸），高温下不与大多数化学物质反应，抗氧化性强。