电子布，是以超细电子级玻璃纤维纱为原料，经特殊织造与表面处理而成的精密基材。在电子产业链中，PCB是电子设备的“神经系统”，承载并连接所有芯片与元器件；而CCL是构建PCB的“地基”，提供绝缘、支撑和导电通道；电子布则是CCL中的“钢筋骨架”，赋予其关键的机械强度、尺寸稳定性、耐热性和绝缘性能。

   电子布的性能指标（如厚度、开纤度、经纬纱均匀性、表面处理兼容性）直接决定了最终PCB在高频、高速、高功率环境下的信号传输完整性、散热能力和可靠性。

   据供应链消息，一片英伟达H100 GPU所需PCB消耗的高端电子布面积是消费级GPU的数倍。而今年一季度，全球AI服务器出货量同比增长超120%，对高端电子布需求呈指数级攀升。供给方面，产能扩张之后，跟不上需求的增长，尤其是高端产能极其稀缺。能稳定量产符合AI服务器需求的超薄、Low Dk/Df电子布的厂商全球屈指可数。日本巨头（日东纺、旭化成）扩产谨慎，并且从投建新窑炉到稳定量产高品质电子纱，周期长达18-24个月，且技术壁垒极高，短期内新增有效供给极其有限。

      最新数据显示， 高端电子布（如1037型号）价格自2024年初至今已累计上涨250%-300%，部分极端型号涨幅更高，创历史纪录。同时标准型号交期从正常的4-6周拉长至6个月以上，超薄高端布交期甚至超过9个月。

行业分析师预估，2025年二季度全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%，且短期内看不到缓解迹象。英伟达及其主要代工厂高管多次在非公开场合表达了对电子布供给的极度担忧，承认其是制约GPU最终交付的关键瓶颈之一。主要CCL大厂的高端电子布安全库存水平已降至1周以下的历史极低水平，生产“等米下锅”。

        从国际竞争格局看，日本日东纺、旭化成这两家占据全球高端电子布，尤其是用于高速、高频CCL的超薄布、Low Dk/Df布市场份额的70%以上，在顶级AI服务器供应链中拥有近乎垄断的地位。

   国内产业化在高端领域处于“突破导入期”，虽暂时难以全面撼动日系在金字塔尖的统治地位，但已实质性切入巨大且高增长的高端市场，是此轮缺货潮的主要受益者之一。

其一，尽管一致性和良率仍有不足，但仍有望在供需紧缺的背景下承接一部分外溢的订单；

其二，此次史无前例的缺货潮和价格暴涨，为国产电子布创造了千载难逢的机遇，巨大的供需缺口迫使下游客户降低对“非日系”的排斥，接受性能达标（即使非绝对顶级）的国产布作为重要补充或二供，高端电子布的国产替代迎来了难得的窗口期，一旦导入，就是不可逆的过程。如今，电子布正在成为英伟达的卡脖子环节，成为AI产业链的隐形瓶颈。

  当前Low CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。

1）需求端，下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low CTE缺货影响到iphone 17出货。

2）供给端，日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大幅提升机会。

Q布提前进入备货阶段，提前进入业绩释放期。虽然Rubin出货节奏在26H2，但台光想重新拿回NV份额，卡脖子的Q布提前备货，而斗山等CCL企业预计跟进。

Low CTE需求高增+海外供应瓶颈；Q布为升级新方向，下游提前锁量，且都具备价格弹性。

端侧和算力侧均有核心变化：

1）端侧：苹果等高端智能手机进入新机备货周期，超薄/极薄布订单同环比显著放量，且由于性能要求提升，今年LowCTE开始应用于iPhone 17等旗舰机上，当前LowCTE价格120-150元/米，而传统布价格为5-6元/米价值量，假设替代10%，则价值量或有3倍以上的弹性；

2）算力侧：近期产业链对26年交换机出货预期上修约15%，且1.6T交换机预计将使用M9级覆铜板，叠加近期覆铜板企业备货及订单指引积极，预计26年Q布需求及出货节奏有望提升。我们认为特种电子布作为AI产业链上游核心通胀环节，未来2-3年都将处在产品更新迭代升级、量价齐升的阶段。

何为low-cte布？ 即低热膨胀系数玻璃纤维布，之前广泛应用于载板领域，由于AI带来载板等需求旺盛，4月已出现缺货涨价

iPhone带来海量需求：过去iPhone主要使用超薄布，iPhone17首次升级为low-cte布，当前迎来备货旺季，供给缺口扩大

- Q布：宏和令人挠头的点始终在于交流质量和口径，最早认知下估值贵是它的痛点。前一轮主升浪即是市场对其未来产能有数据预期引致核心边际变化，我们于0609重点发声重新理解宏和估值，近期市场验证到宏和当前或有10万米/月出货量，明后年新增近百万米/月产量，我们认为这再次验证了第二轮主升浪的客观成立性。

- CTE布：存在显著预期差。此前市场预期Q3月均10万米出货量，若按当前二代+CTE达40万米/月产量来看，预期差显著。

石英布专家交流要点：

1、石英布行业格局：国内主要企业包括菲利华（全产业链能力，国内排名第一）、中材科技、平安电工、宏和电子、林州光远。

2、需求：菲利华近期收到台湾企业20万平米Q布订单（要求尽快交付）；联茂下达70万平米订单（今年交付，供应商可能为平安或光远）。

3、石英布产品性能：石英布是目前唯一可能达到M9或M9+以上性能的材料，具有低介电常数、低介电损耗、低膨胀系数，可弥补其他材料性能缺失。

4.生产工艺难点：主要瓶颈在于浸润剂和后处理工艺，二者直决定开纤平整度和成品防渗性能。国内企业良品率在70%-75%，日本企业可达80%-85%。

5、拉丝工艺：技术路线有池窑法和坩埚法，池窑法产量大，但坩埚法产品一致性好，因此多数企业目前选择坩埚法。

6、定价与利润水平：目前国内石英布报价200-300元/平米，净利润可达50%+。下游客户因需求迫切，愿意高价换取稳定批量供应。

7、原材料供应：国内高纯石英砂主要由石英股份供应，中材、平安电工等企业已在使用其砂料，菲利华选用挪威TQC的高纯产品。

8、石英布制造的主要瓶颈为精纺和后处理。菲利华具备全产业链生产能力，但电子级产品经验稍欠缺；国内其他厂家如平安、中材等因具备相关改良能力，1-2年可进入该领域。