在当前人工智能、大数据、云计算、物联网等技术的飞速推动下，全球正快步迈入算力时代。这一变革促使电子信息材料行业不断加快迭代升级，以满足日益增长的高频、高速、高稳定性数据传输需求。

随着英伟达Rubin平台量产在即（2026年）及1.6T交换机需求爆发，PCB产业迎来以“新材料、新架构、新封装”为核心的技术升级周期。2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。

新材料：M9覆铜板引领上游材料变革

M9覆铜板的升级逻辑英伟达Rubin平台需支持50-70GHz高频信号传输，介电损耗（Df）要求较M8降低30%，推动覆铜板向M9级别迭代。

配套材料同步升级：石英布替代传统电子布、PPO/碳氢树脂替代环氧树脂、HVLP5铜箔成为主流。

在AI服务器厂商激烈竞逐算力巅峰的当下，一块看似普通的“纱布”——石英电子布，却成为决定胜负的关键材料。

天津市中天俊达玻璃纤维制品有限公司，是一家集研发、生产和销售于一体的技术企业。历经数十年的发展，实现了产品系列化、品种多元化、质量标准化，并以其完善的质量管理体系和先进齐全的检测设备，成为现今享誉国内外的专业高性能复合材料供应商。

中天俊达石英电子纱比 Low Dk一代、二代玻璃纤维具有更优异的介电性、良好的耐热性、耐化学性、电气及力学性能、机械性。

纯度：SiO₂≥ 99.95%

热膨胀系数（CTE）：0.54ppm/℃（接近零膨胀）

介电常数 Dk：3.74

介电损耗 Df：0.0002@10GHz

密度：2.2 g/cm³

耐温：长时1050℃，瞬时1700℃

化学性能：除氢氟酸和热磷酸外，对一般酸具有较好的耐受性。